6月29日，北京海光芯正科技股份有限公司在港交所主板掛牌上市，成為港股市場“AI硅光互連第一股”。上市首日資本市場反響熱烈，收盤報(bào)165港元/股，較發(fā)行價(jià)大漲44.74%，市值突破147億港元，充分印證了市場對硅光賽道及企業(yè)核心技術(shù)價(jià)值的高度認(rèn)可。

隨著大模型訓(xùn)練與推理需求持續(xù)爆發(fā)，萬卡級超大規(guī)模算力集群成為行業(yè)標(biāo)配，海量數(shù)據(jù)的高頻交互、高速傳輸需求，讓傳統(tǒng)光電互連方案徹底抵達(dá)性能天花板。高速互連不再是算力集群的配套環(huán)節(jié)，而是決定算力釋放效率、制約集群擴(kuò)容的核心瓶頸。海光芯正所做的，正是用全棧硅光技術(shù)為AI算力集群構(gòu)建一條更寬、更快、更節(jié)能的數(shù)據(jù)通路。

海光芯正成立于2011年，創(chuàng)始人胡朝陽為清華大學(xué)博士，曾在美國加州大學(xué)及多家光通信企業(yè)深耕十余年。公司早期以低速光模塊切入，后精準(zhǔn)預(yù)判技術(shù)迭代趨勢，前瞻性押注硅光子技術(shù)。

硅光子技術(shù)的核心價(jià)值，是將離散光學(xué)器件集成于硅基芯片，實(shí)現(xiàn)光模塊小型化、低功耗、高帶寬的全方位升級，是支撐下一代AI算力集群規(guī)模化落地的核心底層技術(shù)。

通過長期的前置布局，海光芯正構(gòu)建起從硅光芯片設(shè)計(jì)到光模塊制造的全棧式端到端技術(shù)能力，尤其在硅光子領(lǐng)域具備行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，海光芯正是全球少數(shù)同時(shí)具備硅光子芯片設(shè)計(jì)能力以及硅光子光模塊研發(fā)及量產(chǎn)能力的公司之一。

扎實(shí)的技術(shù)儲(chǔ)備，讓公司精準(zhǔn)抓住AI算力爆發(fā)風(fēng)口，實(shí)現(xiàn)業(yè)績跨越式增長。數(shù)據(jù)顯示，2023年至2025年，海光芯正營收從1.75億元攀升至12.21億元，三年?duì)I收暴漲近7倍，年復(fù)合增長率高達(dá)164%，收入增速位居全球?qū)I(yè)光模塊廠商第二位。

目前公司高速光模塊、有源光纜等光電互連產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于各大AI數(shù)據(jù)中心，支持高速、高密度及高能效的數(shù)據(jù)傳輸。根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，按2025年AI光模塊收入計(jì)，海光芯正在中國光模塊供貨商中排名全球第八，全球市場份額為1.6%，正式躋身全球一線供應(yīng)商梯隊(duì)。

在亮眼的成長曲線之下，海光芯正仍處于虧損狀態(tài)。受制于研發(fā)成本、產(chǎn)能限制及國內(nèi)市場較低定價(jià)，該公司尚未實(shí)現(xiàn)盈利。

本次港股上市，恰恰為突破這一困局提供了關(guān)鍵跳板。登陸資本市場后，企業(yè)將獲得充足資金，一方面加速高端硅光產(chǎn)線擴(kuò)建與自動(dòng)化升級，快速提升800G高速模塊的規(guī)模化交付能力，推進(jìn)1.6T下一代產(chǎn)品商業(yè)化落地；另一方面持續(xù)深耕前沿光電融合技術(shù)，卡位CPO、NPO等未來算力互連核心技術(shù)，提前布局下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施迭代需求。

在AI算力狂飆突進(jìn)的時(shí)代，海光芯正已手握硅光利器，但能否借此跨越盈虧平衡線，仍需交給時(shí)間與市場去驗(yàn)證。