英特爾先進封裝突破，2028年芯片尺寸將達光罩12倍
2026-07-30 08:57
近日，英特爾先進封裝技術(shù)取得進展，其位于新墨西哥州里奧蘭喬的工廠正在擴大“光罩極限”，將封裝尺寸擴大到目前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的8倍，并計劃到2028年擴大到12倍以上。這些超大芯片封裝尺寸為240毫米x240毫米，光罩尺寸達到24倍，比目前除面板級封裝之外的任何封裝都要大。隨著英特爾不斷加速推進其先進封裝解決方案，該公司將繼續(xù)推動封裝尺寸超過7倍光罩尺寸，近期路線圖將擴展到12倍光罩尺寸以上，而面板級封裝將使尺寸超過50倍光罩尺寸。
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