近日，英特爾先進封裝技術取得進展，其位于新墨西哥州里奧蘭喬的工廠正在擴大“光罩極限”，將封裝尺寸擴大到目前行業標準的8倍，并計劃到2028年擴大到12倍以上。這些超大芯片封裝尺寸為240毫米x240毫米，光罩尺寸達到24倍，比目前除面板級封裝之外的任何封裝都要大。隨著英特爾不斷加速推進其先進封裝解決方案，該公司將繼續推動封裝尺寸超過7倍光罩尺寸，近期路線圖將擴展到12倍光罩尺寸以上，而面板級封裝將使尺寸超過50倍光罩尺寸。