5月25日，在上海國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發布“韜定律”，引發業內和市場極大關注。據券商分析人員介紹，這些年隨著芯片產業發展，傳統晶圓制造在二維層面追求更高精度的先進制程時，越來越逼近極限，技術突破的難度變大，相繼出現了各類先進封裝新技術。而華為“韜定律”的提出，則從更多層面為產業提供了新路徑。業內人士分析，“韜定律”現階段最大突破主要體現在電路層的設計。如果相應芯片在今年下半年順利量產，晶圓代工環節有望迎來利好。未來，在軟件層面的EDA設計工具，以及上游的設備、材料，都需要同步跟上。美媒甚至預測，韜定律如果能夠得到大規模應用，將會對全球芯片生態系統產生深遠影響。