據(jù)外媒報道，華為自研智能手機處理器的代工正面臨著挑戰(zhàn)，華為也在尋求向第三方供應商采購，聯(lián)發(fā)科就是華為的潛在智能手機處理器采購方。報道顯示，華為向聯(lián)發(fā)科采購的智能手機處理器訂單量，增長了300%。

值得注意的是，華為此前也曾向聯(lián)發(fā)科采購4G智能手機處理器，但僅用于中低端機型，今年采購的處理器，將大量用于中端、高端的機型。

眾所周知，聯(lián)發(fā)科處理器一向被視為中低端手機的配置，曾經(jīng)的小米、魅族等都因使用聯(lián)發(fā)科而被人詬病過。比如聯(lián)發(fā)科經(jīng)典的“10核設計”，因發(fā)熱比較嚴重，被網(wǎng)友們笑稱“一核有難，九核圍觀”。那么，華為為何還要朝口碑如此低下的聯(lián)發(fā)科拋出橄欖枝呢？甚至還用在中、高端機型上。

原來，因受美國強力封鎖，華為在中端、高端機型上采用聯(lián)發(fā)科的處理器也是無奈之舉。但有消息傳出，鑒于美國禁令影響和相關(guān)人力資源投入，聯(lián)發(fā)科不敢答應華為。而且隨著華為訂單的大幅增加，聯(lián)發(fā)科也在評估他們的供應能力。不過聯(lián)發(fā)科對此消息不予置評。

萬萬沒有想到，歷經(jīng)多年掙扎，好不容易正式躋身高端手機品牌的華為，卻在中高端機型上放著自己重金打造的海思麒麟芯片不能用，轉(zhuǎn)向了所有人都不齒的聯(lián)發(fā)科。

關(guān)鍵是，此時還并不是這么簡單，華為雖然向聯(lián)發(fā)科拋出了橄欖枝，但市場擔憂，聯(lián)發(fā)科、高通可能都無法順利供應5G芯片給華為，即使法令沒有明文規(guī)定，但這些企業(yè)需要看美國的臉色。

此外，業(yè)界還傳出了華為向韓國三星等企業(yè)提高存儲芯片采購量等消息。可以看到，2020年的華為，真的是舉步維艱。不過，雖然說華為當下的處境確實很難，真要說困難，當年華為的冬天比現(xiàn)在難多了。有花粉稱：曾經(jīng)摩托羅拉100億美金收購華為都談好就差簽字了，再難總難不過那個時候，相信華為一定會挺過去的。

確實，我們也不必過于悲觀，畢竟反過來想，這不僅會影響華為，也會影響到高通與聯(lián)發(fā)科5G業(yè)務發(fā)展。你怎么看呢？

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